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上海推出未来产业集群行动方案,涉及6G技术、量子通信、液流电池……

[2022-10-12 08:52:00] 来源:e公司 编辑:梅双 点击量:
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导读:布局未来产业,打造未来产业集群,上海正在行动。  10月11日消息,上海市人民政府印发《上海打造未来

  布局未来产业,打造未来产业集群,上海正在行动。

  10月11日消息,上海市人民政府印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》(以下简称“《行动方案》”)。其中提出,到2030年,在未来健康、未来智能、未来能源、未来空间、未来材料等领域涌现一批具有世界影响力的硬核成果、创新企业和领军人才,未来产业产值达到5000亿元左右。到2035年,形成若干领跑全球的未来产业集群。

  值得一提的是,《行动方案》提及6G、量子科技、智能计算等较为前沿的技术和产业。在新型储能方面,《行动方案》还提到了多项技术,包括压缩空气、液流电池、飞轮储能、钠电池、固态电池、氢燃料电池等。

  到2030年未来产业产值达到5000亿元左右

  在发展未来产业方面,《行动方案》明确了具体目标。除了提出到2030年未来产业产值达到5000亿元左右外,方案还指出要建设核心技术自主创新的未来高地。

  根据《行动方案》,到2030年,依托各类社会主体,建设未来产业研究院,成立5家左右未来技术学院,培育15个左右未来产业创新中心,建设一批创新联合体,打通基础研究、应用基础研究到产业化的双向通道。

  另外,做强未来产业集群发展的未来引擎。打造5个未来产业集群,建设15个左右未来产业先导区,攻关100个左右核心部件,推出100件左右高端产品,形成100项左右中国标准,促进产业集聚引领发展。

  方案还表示,要形成大中小企业融通创新的未来范式。推动10家左右领军企业向未来产业布局,发展20家左右生态主导型企业,打造100家左右企业技术中心,培育1000家左右高新技术企业,促进各类所有制企业相互融合。积极参与国际大科学计划和大科学工程,引进一批高层次战略科学家和企业家,持续优化创新生态。形成50个左右综合性应用场景,形成产学研用高效协同的创新生态。

  涉及6G技术、量子科技等产业

  在打造未来产业集群方面,上海划定了未来健康、未来智能、未来能源、未来空间、未来材料五大产业集群。

  上海将在浦东、宝山、闵行、金山、奉贤等区域,提升“张江研发+上海制造”承载能力,打造未来健康产业集群。《行动方案》提出,加速非侵入式脑机接口技术、脑机融合技术、类脑芯片技术、大脑计算神经模型等领域突破。加强脑工程学、脑神经信息学、人工神经网络等基础研究,推动类脑芯片、类脑微纳光电器件、类脑计算机、神经接口、智能假体等研发创新。探索脑机接口技术在肢体运动障碍、慢性意识障碍、精神疾病等医疗康复领域的应用。

  未来智能产业集群方面,推动超大模型智能计算突破,培育智能计算自主框架和算法平台,发展自主智能芯片。协同云边端算力,推动知识增强、跨模态统一建模、提示学习、持续学习等技术在超大模型创新应用。加快超大模型向机器视觉、智能语音语义、自然语言处理、人机交互等领域应用,推动AI普惠化。

  《行动方案》还提到了量子科技的发展。上海将围绕量子计算、量子通信、量子测量,积极培育量子科技产业。攻关量子材料与器件设计、多自由度量子传感、光电声量子器件等技术,在硅光子、光通讯器件、光子芯片等器件研发应用上取得突破。推动量子技术在金融、大数据计算、医疗健康、资源环境等领域的应用。

  此外,科学有序推进关键核心技术研发、未来网络试验设施和规模化商用。突破空天海一体化、确定性网络等关键技术。聚焦6G智能终端、系统设备、通感算一体化网络以及融合应用等领域,推动产业做大做强。建立6G国家标准与技术推进中心,强化6G标准引领。

  推动压缩空气、液流电池等长时储能技术商业化

  在浦东、闵行、嘉定等区域,上海还将打造未来能源产业集群。

  在先进核能方面,《行动方案》指出,将加快商业化先进核能技术攻关,开展新型小堆、超高温气冷堆装备研制以及新型核工程材料研发应用。攻关小型模块化钍基熔盐堆核能系统及模块化智能装备,研发高温超导可控核聚变实验装置,开展新型核聚变能源系统技术预研,推进核能小型化技术验证,开展多能融合示范应用。

  “推动开展战略性储能技术研发,推动压缩空气、液流电池等长时储能技术商业化”,方案对新型储能也有规划。其中提到,促进“光储充”新型储能站落地,加快飞轮储能、钠离子电池等技术试验,推动固态电池电解质技术攻关。推动大功率长寿命氢燃料电池和碳纸、质子交换膜、催化剂等关键材料创新,推动燃料电池热电联供系统、固体氧化物燃料电池等应用研究。

  未来材料产业集群则包括高端膜材料、非硅基芯材料产业等。方案提出,将推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展,持续提升宽禁带半导体化合物晶体制备技术能级和量产规模,积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术,增强宽禁带半导体芯片产品设计能力,扩大产品应用领域。积极推动石墨烯、碳纳米管等碳基芯片材料,半导体二维材料等未来非硅基半导体材料技术研究和布局。

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